成都金堂:开展“校地企”合作 助推双城经济圈建设
发布时间:2024-07-09 21:13:43  来源:科技日报  作者:admin  点击:1150次

7月9日记者获悉,成都市金堂县日前与重庆交通大学在重庆市签署战略合作协议,双方将发挥金堂县作为成都绿色低碳产业主承载地的优势,以及重庆交通大学交通学科特色,共建创新型产学研用合作平台,赋能金堂县产业高质量发展。

按照协议,双方将开展科技成果转化、产学研用项目及人才培养合作等。未来,重庆交通大学将支持金堂县内企业承接学校具有应用前景和市场推广价值的科技成果转化并实现产业化,支持高校科研人员带技术、带项目落地金堂。同时,在交通装备、交通材料、低空经济方面,双方将探索共建联合实验室、工程技术中心,提升金堂县企业科研实力。

在人才培养方面,双方还将推动设立产学研合作基地、高校生源基地、创业就业实践基地,大力引进培育知识型、技能型、实用型复合式专业人才。同时,推动共建重庆交通大学金堂现代产业学院,搭建人才培养、学术研究、科技合作、成果转化等创新合作平台。

签约活动中,金堂县还组织10余家本地企业代表现场考察了重庆交通大学隧道云智能巡检机器人、列车运行控制与视觉惯导系统等科研成果,并围绕深化“校地企”合作开展交流对接。当前,金堂县正锚定打造全国绿色低碳高质量发展示范区的目标,积极对接高校优势资源,推动晶硅光伏、新型锂电等主导产业集群成势,加快竞逐低空经济产业新赛道,培育发展新质生产力。